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人工智能泡沫还是超级周期?AMD CEO 公开说出不为人知的一面

(2025-12-06 01:59:28) 下一个

超威半导体(Advanced Micro Devices, Inc.,简称 AMD)首席执行官苏姿丰(Lisa Su)近期出席了瑞银(UBS)全球科技与人工智能大会并发表演讲。她坚定表示,当前并非处于人工智能泡沫之中,而是 计算需求十年超级周期的第三年。

此外,她还阐述了为何 AMD 在结构上有望于 2030 年之前,在规模已达 1 万亿美元的数据中心潜在市场(TAM)中占据两位数份额。

此次演讲进一步印证了分析师最初对 AMD 的核心投资逻辑:

1.AMD 向高性能计算与人工智能领域的转型是经过深思熟虑、跨年度推进且成效显著的;

2.小芯片优先(chiplet-first)架构与机架级系统(rack-scale systems)构成了真正的竞争优势;

3.最重要的是,人工智能同时推动加速器(accelerators)和中央处理器(CPUs)需求增长,催生了第二波上行动能,而市场尚未完全反映这一趋势。

简而言之,苏姿丰在瑞银大会的表态让分析师更加确信,AMD 有望在下一轮周期中成长为市值万亿美元的企业。分析师依然认为其有望达到775 美元,在乐观情景下甚至可能接近1000 美元。

从 中央处理器追随者 到数据中心巨头

苏姿丰着重强调的第一点是,AMD 已不再是那个试图争夺市场份额的个人电脑(PC)/ 中央处理器追随者,而是在结构上转型为一家数据中心企业。

过去几年间,AMD 刻意将研发资源和产品路线图重新导向高性能计算与人工智能领域:

我们一直高度专注于高性能计算 几年前,我们明确意识到这一领域将完全围绕人工智能展开 因此,我们已调整研发能力,将重点显著放在高性能计算与人工智能上。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

不可否认,这一转型至今成效显著:AMD 数据中心业务年增长率超过 50%,苏姿丰表示,未来这一增速将从 50% 以上提升至 60% 以上。数据中心业务占公司总营收的比例已从不足 20% 升至近 50%。

1万亿美元市场规模,剑指两位数份额

在分析师日活动上,AMD 将 2030 年数据中心潜在市场规模预期上调至 1 万亿美元(此前预测 2028 年为 5000 亿美元)。在瑞银大会上,苏姿丰不仅重申了这一市场规模预期,还明确了份额目标:

你必须具备全局视野 中央处理器、图形处理器、现场可编程门阵列(FPGAs)、专用集成电路(ASICs)的研发能力,以及将所有这些整合在一起的能力 这正是我们的独特优势 我们是唯一一家拥有所有这些基础知识产权的半导体公司。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

这一说法并非空穴来风,而是基于 AMD 全面的产品组合 涵盖中央处理器、图形处理器、半定制芯片 / 专用集成电路,且通过通用知识产权和小芯片设计理念实现协同。小芯片技术允许在每个产品周期中灵活组合计算、输入输出(I/O)和内存模块,无需从零开始重新设计,这在工作负载、模型和内存需求逐年变化的市场中构成了结构性优势。

专用集成电路 vs 图形处理器:苏姿丰为何认为图形处理器仍将主导本轮周期

演讲中一个有趣的讨论是,定制专用集成电路是否会 蚕食 图形处理器加速器市场。苏姿丰的观点颇为微妙,且客观肯定了竞争对手的优势:

谷歌在张量处理单元(TPU)架构上做得非常出色 但它是一种更偏向特定用途的架构,不具备图形处理器那样的可编程性 也缺乏图形处理器在训练和推理方面的综合能力。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

她指出,模型和工作负载变化迅速,开发者需要最大程度的灵活性 这一趋势有利于可编程图形处理器,而非功能固定的专用集成电路:

我们的观点是 在未来 5 年左右,图形处理器仍将占据市场的绝大部分份额,因为我们仍处于周期早期,而且软件开发者确实需要灵活性来在不同算法上进行创新。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

苏姿丰认为专用集成电路将占据 20%-25% 的市场份额,这与分析师一直采用的分析框架完全一致。专用集成电路会持续增长,但它们是图形处理器的补充,而非 终结者。对 AMD 而言,这一点至关重要 这意味着通用型、高性能加速器这一市场核心领域仍具吸引力,且规模足以容纳第二大主要供应商。

从芯片到系统:Helios、ZT 与机架级人工智能

瑞银大会演讲的另一个核心主题是,AMD 正从 单纯的芯片公司 转型为 系统公司。

苏姿丰明确解释了转型的原因:

我们进行这种整合的核心原因是,从部署到产生实际效用的时间至关重要。因此,全栈解决方案是我们帮助客户快速获得高效计算能力的关键途径。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

通过收购ZT Systems以及与 Sanmina 建立合作,AMD 已具备提供机架级参考设计(如 Helios)的能力 该设计将 MI400/MI450 图形处理器、EPYC 中央处理器和高速网络整合到与元宇宙(Meta)联合设计的开放式机架架构中:

一流的系统设计 结合我们一流的软硬件能力 我们对 MI450 以及将于 2026 年上市的 Helios 产品感到非常兴奋。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

这正是英伟达(Nvidia,NVDA)构建护城河的方式 它不仅销售芯片,还提供完整的生态系统。AMD 现在正遵循相同的策略,但凭借开放式机架生态系统,可能最终更受超大规模数据中心和云服务提供商青睐。

人工智能不是泡沫,而是十年超级周期

另一个重要收获是苏姿丰对 人工智能泡沫 争论的立场,她态度明确:

不存在泡沫这一说法。事实上,我们正处于一个十年超级周期的第三年(注:原文为 两年起步阶段,结合中文表达习惯调整)。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

从她与 全球最大人工智能用户 的沟通来看,当前的瓶颈并非乐观情绪过度,而是计算能力不足:

我们与客户沟通时发现一个共识:他们需要更多计算能力 如果已部署的计算资源更多,他们就能更快地达成目标。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

关于投资回报率(ROI),她以 AMD 过去 15-18 个月的内部实践为例:

起初我们只是尝试将人工智能应用于内部场景,如今已实现显著且明确的生产力提升 毫无疑问,人工智能投资是能带来回报的。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

人工智能资本支出并非纯粹的投机,而是正融入生产力提升、产品研发和服务交付的各个环节。这些收益真实存在 即便并非所有企业都能受益,但至少大型科技公司已明显感受到人工智能带来的生产力提升。

中央处理器、个人电脑与人工智能代理

演讲中一个未被充分关注的部分是关于中央处理器和个人电脑的讨论。苏姿丰反驳了 图形处理器将统治世界,导致中央处理器处于结构性劣势 的观点,反而认为人工智能实际上正在复苏中央处理器需求:

过去 3 个月,我们看到中央处理器需求显著上升 随着人工智能更多地转向推理阶段,以及智能代理(agent)等工作负载的增加 这些都催生了更多通用型中央处理器需求。

(来源:苏姿丰,瑞银大会演讲)

她的逻辑简单却有力:

基本上,如果你有1000 个智能代理或 1000 个虚拟员工,它们需要运行环境、处理数据并完成工作 而这正是通用型中央处理器的应用领域。

对 AMD 而言,人工智能并非仅仅是图形处理器的故事,而是触及公司所有产品组合 加速器、中央处理器,甚至高端个人电脑。

风险:供应、电力与竞争

这一切并非毫无风险。苏姿丰强调了我们此前已指出的几个问题:

内存限制、晶圆级系统集成(CoWoS)封装瓶颈,以及日益突出的数据中心区域电力供应问题。

不过,这位首席执行官对 AMD 获取所需资源抱有合理信心:她提到与台积电(TSMC)、内存供应商和封装厂商的深度合作,并指出各国正加快电力基础设施建设。

总结

苏姿丰在瑞银大会的演讲,在很大程度上印证了:

AMD 已刻意将自身重新定位为高性能计算与人工智能领域的参与者,并在此过程中构建了独特的、以小芯片为核心的产品组合(涵盖中央处理器、图形处理器、现场可编程门阵列和半定制芯片),同时通过 Helios 平台和 ZT 收购向上游拓展至机架级系统领域。

当许多人工智能领域的公司还在过度承诺、举棋不定时,AMD 正在做一件更有价值的事:默默执行。

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