日韩紧张 国产首台先进封装光刻机投入使用

国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目有了新进展。昨天，由上海微电子装备有限公司生产的首台先进封装光刻机，正式销售给江阴长电先进封装有限公司并投入使用，标志着我国高端封装关键设备创新取得突破，对提升我国集成电路制造的自主创新能力具有重要意义。



随着集成电路产业的发展，单块芯片的集成度已经达到数千至数亿晶体管，推动着芯片封装技术向更高密度、更高性能发展，传统的接近/接触式光刻机已不能满足需求，基于凸点工艺的先进封装技术渐成主流。为了改变先进封装光刻机完全依赖进口的局面，上海微电子装备有限公司在国家科技重大专项和上海市科委等部门的支持下，成功开发出了用于倒装焊凸点制备的先进封装光刻机。该光刻机具有“大视场、大焦深、高套刻精度、边缘曝光”等技术特点，可满足8英寸及12英寸硅片封装工艺新要求。目前，这一技术已申请了国家发明专利74项，获国家发明专利授权22项，申请国际发明专利3项。在半年多的试运行期间，江阴长电利用该设备已成功完成第一批8英寸“重新布线及凸点工艺”产品的多层光刻生产任务。