2018 (50)
2019 (55)
我和芯片的渊源很有些年头了。最开始接触，是在国内读硕士时，那时的芯片，体积大功能弱价格高，是教学和科研中的奢侈品。来到美国成为科技民工后，一直和芯片打交道，见证了芯片功能几何倍数增强，体积几何倍数缩小，价格越来越低的发展过程，也见证了半导体行业从美国独大到全球化的趋势。
芯片是电子产品的物理载体，一件电子产品，由数十个到数千个芯片组成。芯片范围很广，它们小到基本的电阻电容，大到复杂的中央处理器。电子产品是全球化贸易协作的缩影，芯片的专利属于世界各国大大小小的半导体公司，芯片封装和制造多半在中国，电路板的加工和芯片焊接目前中国整体水平最高，中国在整机装配和成品检验方面也是遥遥领先。当然，电子产品的最终拥有权属于开发这款产品的公司，比如属于苹果公司的iPhone。
印刷电路板和芯片 （网图）。绿色的是印刷电路板，黑色的是各种功能的芯片。焊锡将芯片通过芯片上的金属管脚焊接在印刷电路板上。绿色高亮的是印刷在电路板上的铜质连线，它们实现了芯片间的导通和联接。
各种功能和封装的芯片 （网图）
我想以我的粗浅认识，分析一下美国半导体产业的状况。我说过，我的领域是消费者电器，较少涉及技术含量高的高端芯片，我们先假定一下，美国在高端芯片方面具有压倒性的技术优势。但是，在中低端芯片方面，美国的优势已经消失。
以我设计的一款产品为例。我一共用了六百多个芯片，其中，有四百多个芯片，是哪里都能找到的电阻电感电容等简单元件。还有不到两百个特殊功能芯片，这些芯片，功能和封装都是标准的，很容易从全球不同的半导体公司那里，找到完全兼容的替代品。最终剩下的大约二三十个复杂芯片，它们属于专用芯片，使用替代品的代价比较大，会涉及到一系列硬件软件的重新设计和相关的产品测试和认证。
继续来说这二三十个专用芯片，它们基本属于中端芯片。其中，只有两个是属于美国公司的，剩下的，全部来自台湾的半导体公司。
设计之初，我联系过不同的芯片厂商，包括美国的，并对它们的芯片进行了技术评估。我发现，在同样的研发水平之下，台湾公司芯片投放市场的时间先于美国公司，芯片的功能更强，集成度更高。还有，台湾设计的芯片大多支持customized configuration，而且支持软件更新。值得强调的是，和美国公司相比，台湾公司的设计和销售团队比较灵活，也比较积极，愿意配合客户做一定的个性化设计。以我的经验，在中端芯片这一块，台湾半导体的力量不容小觑。
低端芯片早已不存在技术挑战，无论美国，还是大陆台湾。抑或日本南韩，都有大量的选择，在此不再赘述。这个周末，文学城新闻中的一篇文章似乎也印证了我的观点。下面是文章中的一些摘要和数据：
27日，华为宣布P30系列上市85天（截至6月20日）突破1000万台，比P20系列提前62天。作为华为当下最明星、最爆款的机型之一，P30 Pro也引起了日本研究机构Fomalhaut Techno Solutions的兴趣，这次它们把焦点敏感地放在P30 Pro使用了多少美企元器件上。
对P30 Pro的拆解显示，全部1631个元器件中，美企提供的仅有15个，占0.9%；成本59.36美元，占比16.3%。
其中，日企组件数量最多，为869个，占比过半，价值占比为23%；中国大陆企业提供80个组件，但价值占比最高，达到了38.1%；此外，韩国企业提供了562个组件，中国台湾企业提供了83个组件。
从以上数据可以看到，对于华为P30 Pro 这样的高端手机来说，美国元器件所占的数量比重大约1%，价值比重为16.3%。虽然不可或缺，早已不占压倒性优势了。老实说，这个比例比我的估计还要低很多。照这个思路推算的话，在国产的中低档手机和更加简单的电子产品中，美国芯片所占的比例将会更低。有了华为制裁的前车之鉴，未来的国产电器，选用美国芯片的意愿会越来越低。
原文链接
应该说600多个元器件吧？说芯片的话，至少是个与非门之类的吧。
这个问题第一是产业链问题，如果能买到更便宜的，人们也就愿意不发展自己的，成本在那里摆着。美国的手机芯片据美国媒体的说法是60%是卖给中国制作产品，如果不卖给中国，这60%也就没出路，因为如果有其他选择，也就不会有这样高的比例进入中国市场了。
除非新建立一个替代中国部分的产业链，这不仅需要类似公路港口电力和人力的资源，更需要至少十几年的时间，更不用提还要多出一大笔投资，为这十几年基础建设买单的投资。
再有就是关于芯片水平的问题，手机因为尺寸关系，芯片大小和功能是硬指标，如今总不能还生产80年代那种砖头手机。但对于华为来讲，各种手机之外的电信设备的芯片确实不需要非常高级的，而是可以用相对抵挡的芯片实现同样的性能价格比。这就类似美国F16上的计算机系统，用4个486 CPU，并行算法实现高速计算，而不是用一个单一的最先进的芯片。就是因为便宜。
因此对于华为的这部分，也是最大的部分，美国芯片有没有关系不大。手机仅仅是因为利润高而人们看重，尤其是中国的手机市场极大，人们使用手机基本就是硬件的钱，之后的数据和语音plan即使以中国的收入标准也是便宜到了不可思议的地步（一个月三四个美元的价格，对比美国同样服务需要至少50美元以上。我在国内开的手机号不用时根本就不停机，因为月费实在是太便宜了，这样回去时在飞机落地后直接就可以用），这是中国人手机数量巨大的原因之一，认识的很多国内人都同时使用不止一部手机。这种市场你不卖给中国芯片，你还能挣什么钱？
因此假如美国政府铁了心要禁止给华为中兴卖芯片，就必然会出现美国公司分出一部分移到中国的现象，否则就是失去中国市场。
说实在，华为手机只有15个美国元件，让我觉得挺意外的。华为的脚步太快了。
谢谢迪儿科普。当年高考失误，不然今天跟迪儿同行了。:)
我懂你的意思。这次妹妹来探亲，全家聊天时也感慨: 还是应该带着开放的心态来看待世界的变化。迪儿所述来自自己的经历体会，让人信服。
不懂芯片，学习了。
其实，芯片本身的定义很广，它包括有源的无源的，模拟的和数字的，可编程的不可编程的，低频的抑或高频的。而他们所说的芯片，是最近因为华为而热炒起来的一小部分而已。
看来我们的工作很接近，每天都和这些芯片打交道。通常行业里所讲的芯片，觉得是指IC，集成电路块.系统的核心是CPU,中央处理器。而涉及5G通讯核心技术的是基带芯片，它包含了中央处理器，编码解码，调制和接口。这是这次争议的中心。
建议聊聊这个。谢谢迪儿科普。
除非新建立一个替代中国部分的产业链，这不仅需要类似公路港口电力和人力的资源，更需要至少十几年的时间，更不用提还要多出一大笔投资，为这十几年基础建设买单的投资。
再有就是关于芯片水平的问题，手机因为尺寸关系，芯片大小和功能是硬指标，如今总不能还生产80年代那种砖头手机。但对于华为来讲，各种手机之外的电信设备的芯片确实不需要非常高级的，而是可以用相对抵挡的芯片实现同样的性能价格比。这就类似美国F16上的计算机系统，用4个486 CPU，并行算法实现高速计算，而不是用一个单一的最先进的芯片。就是因为便宜。
因此对于华为的这部分，也是最大的部分，美国芯片有没有关系不大。手机仅仅是因为利润高而人们看重，尤其是中国的手机市场极大，人们使用手机基本就是硬件的钱，之后的数据和语音plan即使以中国的收入标准也是便宜到了不可思议的地步（一个月三四个美元的价格，对比美国同样服务需要至少50美元以上。我在国内开的手机号不用时根本就不停机，因为月费实在是太便宜了，这样回去时在飞机落地后直接就可以用），这是中国人手机数量巨大的原因之一，认识的很多国内人都同时使用不止一部手机。这种市场你不卖给中国芯片，你还能挣什么钱？
因此假如美国政府铁了心要禁止给华为中兴卖芯片，就必然会出现美国公司分出一部分移到中国的现象，否则就是失去中国市场。
我懂你的意思。这次妹妹来探亲，全家聊天时也感慨: 还是应该带着开放的心态来看待世界的变化。迪儿所述来自自己的经历体会，让人信服。
我重点谈到不可替代的复杂芯片，你没有看到吗？有疑问吗？我愿意回答你关于这些复杂芯片的问题。
我只是提了一下电阻电容，根本没有对它们展开。我猜你大概只知道电子电容，因此抓住它们大做文章。
华为P30 Pro的1631个元器件中，美国只有15个。它说明，美国主要是提供高端芯片。其它不是美国的芯片一样称为芯片，你可以去Google一下芯片的定义。
如果像你说的那样，中国的陈进也不会把别人的芯片打磨变成自己的去做假。美国也不用发什么禁令不让美国公司卖芯片给华为来。
补充一下，你做的低中端的芯片（你提电路电容就可看出）和大家谈的芯片不是一回事。
建议聊聊这个。谢谢迪儿科普。
教你一个简单的自学方法，Google一下Chip resistor或Chip capacitor，看看这些芯片长啥样。
电阻电容也是芯片？LZ大约是从克莱顿毕业的
笔者是做系统的，和做芯片还是有些不同。这些中低端系统用这些legacy中小规模芯片和分立元件完全是因为已经有了那些元件，所以成本可以很低。和现在前沿的芯片应该完全不是一回事
迪儿以自己的亲身经历感受来分析未来的芯片走向，可信度高！学习了！
有四百多个芯片，是哪里都能找到的电阻电感电容等简单元件。这些是芯片？
元器件不仅仅是芯片吧？
比如手机壳也是元器件，等等。
美国的元器件应该大多数是芯片。
比如手机壳也是元器件，等等。
美国的元器件应该大多数是芯片。
和芯片比起来，美国的软件优势更突出。比如芯片的设计软件，好像只有美国一家有。我用过三家最有名的印刷电路板设计软件，两家都是美国的。软件不是我的专业，因此我的观点也不一定全面。