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中国真的超美了: 发展芯片投入超越美国
路透社12月13日报道,三位消息人士称,中国为了支持半导体产业发展,正在制定一项超过1万亿元人民币(1430亿美元)的支持计划。美国总统拜登在8月签署了一项法案,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元,并为芯片工厂提供税收优惠,估计价值240亿美元。
Reaktion auf Embargo : China will Milliarden in heimische Chipfertigung pumpen
消息人士称,这是中国政府计划在5年内推出的最大财政激励计划之一,主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研发。
中国在芯片制造设备领域长期落后于世界其他国家,这个领域仍由美国、日本和荷兰的公司所主导。虽然在过去20年里,出现了一些急起直追的中国公司,但大多数在生产先进芯片的能力方面仍然落后于其竞争对手。
例如,NAURA的蚀刻和热工艺设备只能生产28奈米及以上的芯片,而上海微电子设备集团(SMEE)是中国唯一的光刻公司,可以生产90奈米的芯片,远远落后于荷兰的ASML,后者生产的芯片小至3奈米。
根据路透社,消息人士表示,中国新的补助计画受益者将是该行业的国有企业和私营企业,特别是像NAURA、中国先进微加工设备公司和Kingsemi这样的大型半导体设备公司。
部分美国国会议员已经对中国的芯片产能建设感到担忧。分析师说,中国此举可能进一步让美国及其盟友对中国在半导体行业竞争警醒。
其中两位匿名的消息人士说,该计划最快可在明年第一季度实施。他们说,大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备,主要是半导体制造厂或工厂。三个消息来源都表示,这些公司将有权获得采购成本的20%的补贴。
消息人士称,通过这一激励计划,中国政府旨在加强对中国芯片企业的支持,以建立、扩大或更新国内的制造、装配、封装和研发设施。他们说,北京的最新计划还包括对半导体行业实施税收优惠政策。
(《FAZ 法兰克福汇报》, 路透社等)