富士康进军印度晶圆产业，合资建厂生产半导体芯片

台湾电子制造巨头富士康将和印度矿业巨头Vedanta合资，在印度本土古吉拉特邦建立半导体芯片制造厂，场地可能位于Dholera的400英亩土地上。

据Vedanta全球显示器和半导体业务董事总经理Akash Hebbar称，台湾电子制造巨头富士康和印度金属矿业巨头（Vedanta）在古吉拉特邦建造一家半导体工厂的合资企业最早可能于2025年开始使用28纳米工艺生产12英寸晶圆。

Hebbar在周日（10月16日）接受CNA采访时表示，开业后，该工厂将需要大约一年的时间来提高产量，之后它将每月生产约40，000片晶圆，主要用于印度市场。

富士康董事长刘扬伟和Vedanta显示器和半导体业务总经理Akash Hebbar