AMD加码台湾半导体，将与台积电洽谈2nm、3nm芯片供应

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）和其他C级高管计划在9月底至11月初访问台湾，讨论与当地合作伙伴的合作事项。AMD管理层打算与台湾半导体制造公司、芯片封装专家和大型PC制造商会面。

苏姿丰计划在访问期间与台积电首席执行官魏中方讨论未来的合作。据DigiTimes报道，主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是N3P）和N2（2nm级）制造技术的使用。（在新选项卡中打开）引用了解此事的来源。此外，两家公司的首席执行官将讨论即将到来的订单计划，其中包括短期内可用的或即将上市的技术。

AMD近年来取得的令人瞩目的成功主要得益于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。为了继续其尖叫式的成功，AMD必须确保台积电有足够的资源，并尽早获得铸造厂最新的工艺设计套件（PDK）。台积电将在2025年下半年的某个时候开始在其N2节点上批量生产芯片，因此现在是AMD开始讨论N2在其2026年及以后的产品中的使用的时候了。

除了先进的台积电半导体制造技术外，AMD未来的成功将取决于先进的芯片封装技术，因为该公司（与其他芯片设计人员一样）将广泛使用多芯片封装技术。

因此，AMD的苏姿丰还将讨论与台积电，Ase科技和SPIL在先进封装方面的合作。据DigiTimes称，目前，AMD已经使用了台积电的3D SoIC（集成芯片）平台，例如CoWoS（基板上的芯片）封装技术，以及Ase的扇出嵌入式桥接（FO-EB）封装方法。（在新选项卡中打开）.然而，在未来，创新包装的使用只会增加，这就是为什么AMD需要提前协商分配和价格的原因。

除了长期计划外，AMD 的 C 级高管还将讨论更接地气的事情，例如用于其 CPU 的复杂印刷电路板 （PCB） 供应（这是限制 AMD 服务器 CPU 出货量的因素之一），以及与 Unimicron 技术、南亚 PCB 和 Kinsus 互联技术等合作伙伴，为这些 PCB 提供堆积膜 （ABF）。

此外，AMD的高管还将会见华硕和宏碁，这两家来自台湾的大型PC制造商与美国芯片设计师关系密切，以及为这家公司开发芯片组的ASMedia。

AMD 的董事会主席兼首席执行官苏姿丰