苹果iPhone明年全球第一个使用台积电的新一代3纳米芯片技术

苹果将在明年成为全球第一家使用台积电最新更新版3纳米芯片技术的公司，并计划将其用于部分iPhone和Mac计算机。

目前正在开发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行批量生产，预计将于明年下半年上市。他们说，A17将用于定于2023年发布的iPhone阵容的高端产品。

N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，今年才开始投入使用。苹果公司用于其Mac产品的下一代M3芯片也将使用升级后的3纳米技术。

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。数量越小，可以挤到芯片上的晶体管就越多，使它们更强大，但生产起来也更具挑战性和更高的生产成本。

N3E将提供比该技术的第一个版本更好的性能和能源效率，台积电最近在新竹举行的技术研讨会上表示。业内消息人士称，升级后的生产技术也旨在比其前身更具成本效益。

作为台积电最大的客户和半导体新技术的最大推动力，苹果在采用最新芯片技术方面仍然是其最忠实的合作伙伴。这家美国科技巨头将率先使用台积电的第一代3纳米技术，将其用于即将推出的一些iPad。

此前，英特尔告诉台积电，它希望在今年或明年年初确保3纳米生产，成为像苹果这样的第一批采用者之一，但最终它已将其订单推迟到至少2024年。

然而，2023年可能标志着苹果连续第二年仅在其iPhone阵容的一部分中使用台积电最先进的芯片制造技术。到2022年，只有高端iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器，该处理器由台积电的4纳米制程技术生产，这是目前最先进的。标准的iPhone 14系列使用较旧的A15，该型号用于2021年下半年发布的iPhone 13和iPhone 13 Pro型号。

与此同时，芯片制造商之间正在竞相推出更先进的生产技术，台积电和三星都希望成为今年第一个将3纳米技术投入批量生产的公司。该技术适用于智能手机，计算机和服务器的所有类型的中央和图形处理器，以及用于人工智能计算的处理器。

苹果可能会利用不同级别的生产技术，在其高端和非高端车型之间引入更大的差异，根据塞米安分析首席分析师迪伦·帕特尔（Dylan Patel）的说法。他说，以前最大的差异在于屏幕和相机，但这可以扩展到包括处理器和存储芯片。

根据分析师的估计，当从5纳米系列（包括4纳米芯片）转向3纳米芯片时，相同面积的硅的成本至少会增加40%。

苹果和台积电的强强联合