台湾台积电筹建2nm芯片晶圆厂，预计于2025年投入运营

全球最大的半导体芯片生产商，台湾集成电路制造公司（台积电）正在筹建2纳米晶圆生，预计将在2025年投入正式运营。

台积电的3nm开发也进展顺利，预计将于今年年底投入生产。据报道，该公司对市场状况持乐观态度，并有望继续保持远远领先其主要世界竞争对手三星和英特尔。

台积电3nm芯片（N3E）的增强版预计将在2023年的某个时候进入量产阶段，人们期待已久的2nm芯片将在2025年之前准备就绪。

2nm晶圆厂将位于新竹的台积电竹科宝山工厂，地方当局已经为工厂的扩建提供了相关许可证，该公司已经在准备建设该场地。

与N3E芯片相比，台积电的2nm芯片将使计算速度提高10%至15%。在以与N3E晶圆相同的速度运行的同时，2nm芯片的能耗也将降低约25%。

傲视群雄的台积电