闲云野鹤
个人博客
今天是元宵节，中国春节的传统是过完元宵，年就算是过完了。今天我们来讨论一下，台湾的半导体人才为什么称霸全球，我指的是全球，不是美国，也不是台湾，而是全球。
在全球大型半导体企业的CEO中，华人占据越来越大的比例。无论出生于大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO们都有着共同的特质，即专于技术、持久坚毅，并具有敏锐的商业洞察力和市场前瞻性。
《电子工程专辑》从众多由华人创办或管理的半导体公司中挑选10家，按照2019营收进行排名，其中多数企业都是全球半导体的龙头企业，而在2020年更加如此，除了任正非因为华为的原因可能有比较大的变化，其它多家半导体企业都在2020年盈利大增。
在半导体和集成电路产业60年的发展历程中，发生了两次重大的地域转移。第一次是上世纪70年代从美国到日本的转移，IDM(集成设计和制造)厂商开始出现，东芝、NEC和日立是代表厂商。英特尔被迫放弃存储器业务，而转向微处理器研发。第二次大转移是上世纪90年代到本世纪第一个10年，从日本到韩国和台湾，PC的普及成就了英特尔和三星等IDM厂商，台积电开创的纯晶圆代工模式也成就了高通和英伟达等Fabless设计公司。
我们现在正处于第三次转移的过程中，即从韩国和台湾到中国大陆的转移。这是一个智能手机和AIoT的时代，半导体产业逐渐从重到轻，没有晶圆厂也没有芯片设计的Arm却凭借微处理器内核IP主导着智能手机行业。纯代工厂商TSMC在晶圆制造工艺技术上已经超越英特尔和三星等IDM厂商。华为和苹果等手机厂商使用自研的手机芯片，谷歌和亚马逊等互联网巨头也开始自研芯片。中兴和华为事件刺激和加速了中国大陆本土晶圆制造和IC设计产业的发展，源自大学的RISC-V开源微处理器架构(ISA)也开始流行起来。
产业的转移固然有政治和经济因素的影响，但真正推动半导体技术创新和产业发展的是那些投身于半导体研究、开发和应用普及的大学教授、工程师，以及掌管企业资源分配的CEO们。纵观全球半导体产业和企业的领导者，可以发现大部分公司的创始人和CEO都有博士学位，大都从技术开始，伴随着公司的发展而完成从技术到管理的蜕变，进而成为掌舵企业发展方向的领袖，甚至对整个行业产生重大影响。
这10家公司在全球半导体行业的地位：有3家进入全球Top 15半导体排行榜(分别是台积电、英伟达和联发科)，在全球Top 10 Fabless排行榜中占据7席（其实Top 10 Fabless只有高通一家不是华人创办或掌舵，其它9家都是，包括没有列入名单的紫光展锐、瑞昱半导体和Marvell）
。 业务属性：7家IC设计公司、2家晶圆代工、1家EDA公司
。 公司总部所在地：5家在美国，4家在台湾，一家在中国大陆
。 掌舵人出生地：1位来自中国大陆、2位来自马来西亚，其余的都出生于台湾
。 博士学位：3位获得博士学位，分别是台积电的张忠谋、联发科的蔡力行和AMD的苏姿丰
。 MBA学位：2位获得MBA学位，分别是博通的陈福阳和Cadence的陈立武
。 金融财务出身：2位是从事金融、会计等财务管理职业的，分别是博通的陈福阳和联电的洪嘉聪
。 创始人兼CEO：3位是公司创始人并担任董事长/CEO多年，分别是台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋和联咏的何泰舜。
而我们单单来讲一讲台湾出生的半导体人才，上面是CEO级别的，还有更多的在技术，管理，包括运营等各个方面的半导体人才，他们绝对是全球半导体产业的中坚力量。
台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，中国台湾增幅更大、达16.7 %，总产值将高达1027.3亿美元以上，创新高，超越南韩，居全球第二大，仅次于美国。按照SEMI的观点，今年全球半导体产业的产值预计将增至4,260亿美元。
SEMI指出，中国台湾半导体先进制程领先全球，晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。其中，台积电5纳米已于今年第2季量产，更先进的2纳米布局也已有能见度。
受惠先进封装需求激增，日月光以超过21%的市占率，稳居全球半导体封测龙头。联发科成功布局5G中阶机种市场，跃居全球第四大IC设计厂，联咏、瑞昱也挤进前十大之列。
受疫情影响，今年除了线上服务、数据中心、个人电脑应用，大部分终端市场皆受到负面影响。SEMI预估，2020年全球半导体业产值为4,260亿美元，年增率为3.3%，但仍看好市场需求将在未来几个季度逐步改善，若疫情复发，则可能拖累复苏动能。
今年鸿海、大立光表现都很平稳，加上有台积电、联发科突围，这是台股再创三十年新高的最大凭藉。台湾矽岛的威名，也在台积电、联发科奋力提升中，愈见茁壮。
中国台湾半导体面临巨大断层！不创新就会毁灭？
面对中国台湾半导体产业的挑战，钰创科技（5351）董事长卢超群表示，半导体创新动力、人才永续，将是21世纪的「世代需求」，包括业者彼此竞争的动力，都是制造、设计、软体等层面突破，甚至要培养出能综观全局、兼具先进研发和管理的领袖人才，「半导体若没有创新，就会毁灭！」
半导体发展都不错，为何需要产业升级，卢超群指出，摩尔定律（Moore's law）是每两年技术就要翻转一次，竞争者都很优秀，制造业者都是「重量级」，有钱、力量又大，连台积电创办人张忠谋都用「大猩猩」来形容；另一个是设计界，就是拿制造业的材料去做产品，就要有诸葛亮的才智，「谁只要一疏忽，谁就会落成一代拳王。
行业内人士对DT君表示，中国早期发展半导体是靠从美国德州仪器出身的张汝京对产业“从0到1”的贡献，但这期间高速发展、过度扩大产能，以及效率不高的经营下，导致每一家半导体厂都陷入亏钱窘境，之后互联网产业兴起，在抢人才方面，成为集成电路产业一个强势竞争对手。
相比之下，互联网行业新鲜、有趣，又接近普罗大众，看起来更是光鲜亮丽，对优秀人才极具有磁吸效应，而半导体产业要日夜轮班研发、生产线是 24 小时运转，又是熬夜伤身，又要日夜进无尘室，多数人不愿意选择走半导体这条路。
台湾地区为什么能培养出台积电、联发科，以及早期联电等这些优秀的企业？因为当年台湾大学、台湾清华大学、台湾交通大学三所最顶尖院校的毕业生中，台大多数是到美国留学，清大和交大的优秀学生没有太多产业可选择，只好往新竹科学园区的半导体产业发展。加上当年员工分红配股制度，拼个五年都可以快速退休，所以每个人都冲劲十足。
但美国和大陆可以选择的行业太多了，可以去互联网、金融业，相较之下半导体产业是较为辛苦的一条路。
我们还是来看一看台湾为什么可以培养如此众多的高中端半导体人才的。
1 工业基础良好
上世纪60年代，台湾抓住当时国际产业转移以及国际分工变化的机遇，大力吸引来自美国、日本等发达国家的资金、技术，重点发展劳动密集型加工产业，经济发展迅速，为台湾工业发展奠定了很好的基础。
到了70年代，台湾开始走工业技术的道路，把经济转型到以通讯、信息、半导体、消费电子等高新技术领域上。之后很快有各种工业研究所在台湾成立，而且台湾还派遣了很多学员到美国等地学习先进技术，让它们深造后回来为台湾工业发展做贡献，这其中就有现在台积电的张忠谋等人，由此奠定了很多台湾大企业的基础，形成了完善的工业体系。
2 美国产业扶持
由于国民党逃到台湾后的特殊历史背景，台湾与美国、日本等半导体强国的历史交往较为密切。日美企业对台湾华人的技术封锁没有大陆华人严重，不仅接受台湾学员到美国学习半导体最新知识，还接受台湾华人在所有美国半导体企业里面工作研究，从技术优势和市场信息等各方面都为台湾发展半导体产业奠定了一定的基础。
3 注重人才培养
台湾和美国无线电公司达成了合作，派遣众多学员到美国学习先进技术。这群人学成归来后，当时的台湾政府还不惜代价从国内清华等高级学府吸引了大量人才，并组建了政府主导的科技园区。不仅如此，在此后的数十年，台湾还不断的往欧美、日本等地输送人才，让他们深造后回到台湾为台湾工业做贡献。所以，台湾对人才的培养政策也奠定了日后台湾半导体的发展。
此外，联电成立后，也吸取了国外的股份制，启用了员工分红政策，这使得台湾将自己培养的人才都留在了台湾，不仅如此分红制度还吸引了越来越多的外来人才，使得台湾半导体业逐渐壮大。
4 拥有国际视野
台湾企业家既保留中国传统文化又具备西方文化国际化视野，台积电张忠谋等等台湾企业家很多都有海外留学的经历，国际业务拓展英语流利，同海外半导体企业技术人员沟通都没有任何语言障碍，容易及时掌握市场信息技术信息。这是国内企业家的弱项，毕竟马云这种语言沟通没障碍的国内企业家还是很少。
经历半个世纪的发展，如今台湾早已成为半导体行业竞争无可比拟的地区了。实际上，不仅在半导体领域，在很多领域台湾都有着不低的水平。
今天总结这个只是我们想要提到的第一部分，那就是为什么台湾的半导体人才可以称霸全球，我们的第二部分会分析，中国大陆是不是也有机会在短期迅速崛起，到中期（１０年左右）称霸全球，它的可能性和未来预期。
