台积电是最大的赢家

TSMC CoWoS 产能瓶颈与台湾半导体生态的 AI 驱动增长

高雄楠梓的夜空被无尘室的白光照得透，风淋室门口排队的工程师比捷运末班车还挤。TSMC 最先进的 CoWoS 产线已经没有“闲置”两个字。2025 年全年、2026 年全年，甚至 2027 年上半年的产能，早在今年第三季就被一扫而空。这不是普通的缺货，而是人工智能时代最硬核的结构性瓶颈。

CoWoS 需求彻底失控。最新行业数据触目惊心：2025 年全球 CoWoS 总需求预计达到 67 万片晶圆，较 2024 年暴增 81%；2026 年进一步冲向 100 万片。其中，NVIDIA 一家就吃掉 60%–70% 的产能，用于 Blackwell、Rubin 以及后续 Vera CPU。Google TPU v6、Amazon Trainium 3/Inferentia 3、MediaTek 自研 AI 芯片、AMD MI355/MI400 系列紧随其后，订单排队排到后年。

董事长魏哲家在 10 月法说会上罕见地直言：“CoWoS 供不应求的程度，比我们预期的还要严重得多。”市场给出的答案更直接：CoWoS 报价已悄悄上调 10%–20%，仍然一席难求。

TSMC 的极限扩产与历史性外包。为应对这场洪水，TSMC 已将 2025 年资本支出上修至 380–420 亿美元，七成砸向先进制程与先进封装。公司正在台湾岛内同时推进七座新厂：新竹宝山 2nm、台南 2nm/1.4nm、高雄楠梓与路竹的 CoWoS 专用厂、台中后里与嘉义科学园区的封测基地，甚至直接收购了 Innolux 的 AP8 旧厂紧急改建。即便如此，产能爬坡仍需时间。TSMC 因此做出历史性决定。2026 年起，正式将部分 CoWoS 流程外包。硅中介层、RDL 重布线层、CoWoS-S 的 on-substrate 组装等环节，将交给日月光（ASE）、硅品（SPIL）、Amkor 以及一众台湾本地后段厂。高雄 K28、彰化二林、桃园龙潭的扩建案全速推进，设备商、材料商、气体商的订单能见度直接看到 2028 年。

台湾整座岛的系统性狂欢。这波 AI 浪潮不再只是 TSMC 一家的独角戏，而是整个台湾半导体生态的集体收割。上游设备与材料商（家登、帆宣、辛耘、万润等）订单满到爆表，营收年增 20%–30% 已成常态。中游封测大厂日月光、力成、京元电、南电的先进封装营收占比快速攀升至 10% 以上。下游服务器与终端需求带动台湾 AI 相关出口年增 40%，半导体总产值 2025 年预计突破 2450 亿美元。国家三大科学园区（竹科、中科、南科）企业总营收有望达到 5.5 兆新台币，年增 15.5%。工程师平均月薪已站上 25 万新台币，竹科、新竹市区房租彻底失控。

CoWoS 的瓶颈，表面上是产能短缺，实质上是全球对算力的饥渴被压缩到了台湾这 3.6 万平方公里上。TSMC 正在用前所未有的速度把整座岛变成一座超级 AI 工厂，而台湾的设备、材料、封测、气体、水电、营造、餐饮、房东……全都吃到了红利。2026 年，当 CoWoS 月产能正式突破 10 万片、2nm 制程开始量产，台湾将在全球智能计算版图上锁定一个几乎无法被替代的核心位置。

这不是一波周期，这是结构性大迁徙的起点。而台湾，正好站在迁徙路线的正中央。

声明：本文基于 TrendForce、Counterpoint、Morgan Stanley、TSMC 法说会及供应链访谈综合整理，仅供参考，不构成投资建议。