假如说有个公司在2002年说, 啊, 我的大便纸以达到了”国际先进水平, 高性能通用”, 快到2009年了, 花了几亿RMB, 出了几千卷大便纸,还不能擦所有的屎,你说是咋回事泥.
相比起汉芯的民工打磨技术, 龙芯的骗局是技高一筹,即: 技术上借尸还魂, 行政上攻守同盟,宣传上瞒天过海.
整个骗局充满了中国特色.中国老百姓够可怜的了, 有个龙芯梦其实挺好的,本来也不想多说, 最近愤青的太厉害, 就查点旧资料, 揭一下
技术上借尸还魂: 用意法半导体的可量身定做型通用CPU改过后便成为龙芯.
如果说CPU是发动机, 龙芯就好象是中科院把本田四缸发动机加个灯泡啥的, 便成为了中科院自己研制的高性能发动机了. 把几个发动机联起来, 便成为多核了. 说白了, 就是个山寨货.
首先, 意法半导体(ST) 是啥公司, 意法半导体不是代工加工公司. (见附录4). 第一代龙芯1号, 就是个民工打磨版SPEAr Head Customizable Processors (可定做型)(http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/11743.pdf) 可后来汉芯事发, 且意法半导体也不是省油的灯, 虽说SPEAr Head技术一般, 不分杯羹说不过去, 于是乎, 便与中科院合做,从加灯泡变成涡轮增压, 山寨货便成了龙芯. 反正随便你中国人意淫, 所有的核心License都在意法半导体手里. 请注意, 龙芯是licensed by (http://en.wikipedia.org/wiki/License)意法半导体, 也就是说, 由意法半导体授权, 就比如说本田授权改装它的发动机, 那些”根据协议，在５年的许可期限内，中科院计算所授权意法半导体在全球制造和销售相关芯片，意法半导体将向计算所支付入门费及提成”跟本就是瞎扯. 人家就算是买了, 也是买了个涡轮增压而已. 中科院如果离开意法半导体, 又变成山寨.
具体的技术细节, 大家去意法半导体(ST)( http://www.st.com/stonline/stappl/productcatalog/app?path=/pages/stcom/PcStComProductSelectorTree.callFromTable&prodcls=Customizable%20Processors%20for%20Computer%20%26%20Peripherals) 看看就知道了.
我没时间写那么多, 反正龙芯破绽百出, 大家努力发掘, 添砖加瓦.
宣传上瞒天过海
http://www.enet.com.cn/article/2006/1229/A20061229364824.shtml
附录1
从龙芯的官网:
2005.5-2005.12，国家863项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”。
2. 2005.5-2005.12，国家863国际合作项目“中法合作90纳米工艺龙芯CPU设计”。
3. 2002.10-2004.6，国家863重点项目“高性能通用CPU芯片全定制实现及系统集成”。
4. 2002.1-2004.12，中科院知识创新工程重大项目“高性能通用CPU芯片研制”。
(材料引自http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_8.html)
从各方的新闻:
新闻一:
根据2007年五月签订的协议，龙芯处理器将由意法半导体代工生产和销售。2002年神州龙芯集成电器设计有限公司（BLC IC Design Corp）发布了首款32位龙芯1号处理器。2005年上半年，神州龙芯又发布了64位的龙芯。随后龙芯2号经过多次升级，每次升级性能都有着三倍于前代的提升。
新闻二:
在十五期间，计算所在863计划的支持下，继2002年研制成功龙芯1号处理器芯片后，在2003年、2004年、2005年分别研制成功龙芯2号的不同型号龙芯2B、龙芯2C、以及龙芯2E，每个芯片的性能都是前一个芯片性能的3倍，实现了通用处理器设计的跨越发展。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。“十一五”期间，龙芯处理器必将为推进我国信息化做出更大的贡献。
附录2
龙芯1号处理器
http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_5.html
龙芯1号处理器
龙芯一号CPU采用0.18um CMOS工艺制造，具有良好的低功耗性，平均功耗0.5瓦特，在片内提供了一种特别设计的硬件机制，可以抗御缓冲区溢出类攻击。在硬件上根本抵制了缓冲溢 出类攻击危险，从而大大增加了服务器的安全性。基于龙芯CPU的网络安全设备可以满足国家政府部门，企业机关对于网络与信息系统安全的需求。
龙芯一号32位微处理器性能参数
主频 | 200---266MHZ | |
指令系统 | 可运行32位MIPS指令 | |
实现方法 | 0.18um cmos | |
定点字长 | 32位 | |
浮点字长 | 64位 | |
一级指令CACHE | 8k | |
一级数据CACHE | 8k | |
精确中断处理 | 支持 | |
浮点标准 | IEEE754 | |
体系结构技术特点 | 支持寄存器换名，动态调度，乱序执行 | |
工作电压 | I/O:3.3v/内核：1.8v | |
功耗 | 0.5W---1W | |
总线频率 | 75MHZ---133MHZ | |
封装方式 | PQFP | |
ESD保护 | 有 | |
附录3
龙芯2号处理器芯片
http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_6.html
龙芯2号采用180nm的CMOS工艺制造，片上集 成了1350万个晶体管，硅片面积6.2毫米×6.7毫米，最高频率为500MHz，功耗为3-5瓦。 龙芯2号实现了先进的四发射超标量超流水结构，片 内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB。龙芯2号的SPEC CPU2000标准测试程序的实测性能是龙芯1号的8-10倍，是1.3GHz的威盛处理器的2倍，已达到相当于Pentium 3的水平。基于龙芯2号的Linux-PC系统可以满足绝大多数的桌面应用。
2. 龙芯2号增强型处理器芯片（龙芯2E）
龙芯2E是一款实现64位MIPSⅢ指令集的通用RISC处理器，采用90nm的CMOS工艺，布线层为七层铜金属，芯片晶体管数目为4700万，芯片面积6.8mm×5.2mm，最高工作频率为1GHz，典型工作频率为800MHz，实测功耗5-7 瓦。龙芯2E具有片上128KB一级缓存、512KB二级缓存，单精度峰值浮点运算速度为80亿次/秒，双精度浮点运算速度为40亿次/秒，在1GHz主 频下SPEC CPU2000的实测分值达到500分，综合性能已经达到高端Pentium Ⅲ以及中低端Pentium 4处理器的水平。
3. 龙芯2F
龙芯2F是基于龙芯2E处理器的改进版本，于2007年研制成功。龙芯2F在龙芯2E的基础上提高了 I/O性能和内存访问带宽，增加了通过软件调节工作频率的机制，并且兼容MIPS64标准。龙芯2F集成了高性能龙芯2号CPU核，DDR2内存控制 器，PCI/PCI-X 接口, Local bus, 中断控制器以及视频加速部件。龙芯2F采用CMOS90纳米标准工艺生产。
龙芯2F的具体特性如下：
64位 MIPS III 及扩展指令集兼容, 64位字长;
四发射动态超标量结构，支持2个定点部件，2个浮点部件和一个访存部件。
9-10 级超流水线，支持寄存器重命名、动态调度、转移预测等乱序执行技术
IEEE 754兼容的浮点部件，每个浮点部件都支持全流水浮点乘加运算，硬件实现浮点除法和开方运算，并支持多媒体加速。
64项全相联TLB，每项映射两页，页大小4KB-4MB可变；独立的16-32项指令TLB，支持可执行位以防止缓冲区溢出攻击。
分离的片上一级指令Cache和数据Cache，4路组相联，大小各为64KB，每块32字节。
512KB片上4路组相连二级Cache（每块32字节），能够由软件控制打开或关闭。
集成64位DDR2内存控制器，最高333MHz频率。
集成133MHz PCIX总线控制器，支持PCIX和PCI总线兼容。
1-GHz 主频，支持动态频率调节以及关闭内核时钟等动态功耗管理功能。
低功耗：1GHz频率下功耗小于5瓦
集成视频加速模块，该模块位于PCI/PCI-X 控制器的写数据通路中，利用软件驱动，视频加速模块能够进行YUV格式到RGB格式的视频数据转换和自动缩放运算.
附录4
意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2007年全年收入100亿美元。意法半导体的研发战略从来没有动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的 衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发 高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中 国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。
