儿子于骅的论文

儿子于骅的论文

Dr. Edwar Xie（谢于骅）在第 52 届国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）上发表了一篇名为 《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》  的研究论文。

以下是该论文的详细信息与核心内容：

    论文题目：《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》（阻抗黄金分割点/甜点处的射频红外激光感应热成像）

    发表会议：ISTFA 2026（2026年10月4日–8日，美国德克萨斯州圣安东尼奥）

    作者及单位：Edwar Xie（谢于骅），就职于德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）失效分析部门。

    收录索引：ASM Digital Library - ISTFA 2026 Proceedings（DOI: 10.31399/asm.cp.istfa2026p0207）

核心研究内容与亮点

该论文提出了一种新型的芯片级与封装级故障隔离技术，特别针对微电子芯片中的断路（Open Circuit）故障：

    新型失效分析流：展示了一种全新的 RF IRLIT（射频红外激光感应热成像） 定位流程，并创新性地加入了频域预表征步骤。

    阻抗“甜点”（Sweet Spot）的利用：核心在于深入理解断路如何影响被测器件（DUT）的射频（RF）特性。通过将实验装置微调至其最佳工作点（即阻抗甜点），使缺陷定位的灵敏度和准确性达到最大化。

    多故障无损检测：研究表明，通过选择一个特定频率范围（而非单一固定频率），在接近阻抗甜点的频域内，能够精确且非破坏性地同时找出多个断路缺陷。

[谢盛友]

在2026年10月于美国圣安东尼奥举办的第52届国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）上，Dr. Edwar Xie（谢于骅）发表了一篇题为 《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》 的核心研究论文。
该论文的主要特点和技术亮点集中在以下几个方面：

1. 聚焦高频领域的缺陷定位（RF Domain）

传统的失效分析（FA）和缺陷隔离技术在面对微芯片的高频（射频/RF）工作环境时往往面临挑战。该研究专门针对微芯片在高频、射频状态下的失效表现（如开路、断路等故障）展开，极具行业前沿针对性。

2. 创新的“阻抗甜点”理论（Impedance Sweet Spot）

论文的核心创新在于提出了“阻抗甜点（Impedance Sweet Spot）”的概念。通过寻找并利用芯片在特定高频环境下的最佳阻抗匹配点，能够大幅度放大缺陷所产生的信号，从而突破传统测试中的灵敏度瓶颈。

3. 改进的锁相红外热成像技术（RF IRLIT）

论文对 IRLIT（红外锁相热成像技术） 进行了高频射频化（RF）的升级改造。通过非接触式、非破坏性的红外热辐射检测，精确定位因高频电路故障（阻抗异常）所引起的微弱热量变化。

4. 兼顾高精度与高灵敏度

在“阻抗甜点”的加持下，该方法成功实现了无损检测（Nondestructive Testing）中精确度与敏感度（Accuracy & Sensitivity）的最大化，能够更快速、更高效地对微芯片内部不显眼的缺陷进行空间隔离，具有极高的工业应用价值。

[谢盛友]

核心内容：该研究提出了一种新型的故障定位方法，专门针对芯片中高频（RF）范围内的开路等故障。它通过在“阻抗黄金点（Impedance Sweet Spot）”进行无损分析，能够最大化提升微芯片失效分析的准确性与灵敏度，在尖端半导体测试领域具有极高的应用价值和突破性。

[谢盛友]

核心亮点：针对微电子断路故障，该研究提出了创新的 RF IRLIT（射频红外激光感应热成像）技术，通过锁定“阻抗甜点”显著提升了微小断路缺陷的定位灵敏度。该方法优化了复杂封装及先进工艺下的缺陷定位流程，对提升半导体失效分析效率具有重要价值。

[谢盛友]

基本信息：英飞凌科技（Infineon Technologies AG）的 Edwar Xie（谢于骅）在 ISTFA 2026 发表了题为《RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot》的研究论文（DOI: 10.31399/asm.cp.istfa2026p0207）。