我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式

目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工（如PC、手提电脑、打印机等整机的部件）方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。
综合两岸半导体电子产业的发展，有两个共同弱点，即企业利润偏低，企业规模较小。

从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾凭借半导体代工的创新模式，在全球半导体产业异军突起。
代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本，但代工生产企业（包括芯片制造与芯片封装）本身处于产业链的中下游，利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现，专业设计公司处于产业链的上游，由于没有生产负担，附加值高，但其弱点是在开发新产品时，无法及时与制造工艺厂直接对接，一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6－9个月时间。开发周期长，增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一，往往公司做不大。
国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类，这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。
根据花旗银行7月份半导体产业报告分析，在美国上市的集成器件公司（IDM）平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。
台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小，无力支撑产业成长，只好采取与日美产业互补策略，选择代工来承接全球加工合同，以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细，形成多个利润结算中心（设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营），层层分摊了产业链的利润，达不到规模经济，造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。