我早年曾经在新加坡一家公司工作。这家公司是荷兰人公司，分公司由香港人管理。其实就是最近几年因为光刻机大名鼎鼎的ASML公司。

我被招进去后，才知道要让我作一个新项目的主设计师。

光刻机在荷兰本部开发，新加坡分公司是主要设计die bonder，wire bonder的。你如果不懂不怪你，搞半导体制造行业的人才会知道。芯片外面都有很多的pin，其内部是由金线连接的，连接的机器就叫wire bonder。我们公司的机器每秒钟能bond两根线，世界第一的公司是家美国公司，每秒6根线，还有若干家欧洲日本公司，每秒分别bond 3到5根线。

半导体制造行业速度及其重要，直接关系到巨大的生产成本的高低。所以我们公司的机器卖得挺便宜，招我进去就是看重了我的背景，要开发能和一流公司竞争的产品。设计的关键是bond head的震动要能迅速稳定下来。在我之前，他们招了一个上海的博士，研究了一年，结果不理想。后来又招了一个英国牛津博士，让上海博士给他打下手，又研究了一年。我开始接手时的那个模型就是他们两年来研究出的成果，bond head勉强可以每秒bond 三根线，高层不太满意。但是不愿再等了，就把项目从研发部移到开发部。我要设计新的模型，美国那家公司的bond head就放在我桌子上，天天对着琢磨。研发部那边，上海博士被安排去做其它工作了，英国博士和我合作，实际是经常过来给些不痛不痒的建议，我恍惚间觉得他貌似在给俺这个硕士打下手似的。呵呵。

大约四五个月间，我试着捣鼓出两个模型，都不太理想。这时有一个本行业的世界博览会，我们公司去了几个技术骨干。我第一次见到了竞争对手美欧日的产品，一家家的趴在人家的机器上，盯着机器里被半遮半掩的bond head，一路琢磨过去。突然脑中灵光一闪，我看出了其中的窍门，几家大牛公司似乎都有一个共同点。。。。。。这个共同点并不涉及专利，只涉及震动理论的一个基本原理。我的相关背景让我能够一眼看懂。

回到公司，我立即设计出了一个新模型，一测试，每秒6根线。后来又努力改进了一下，最终达到每秒7根线。

年底老板给我加了一大截工资，问我在职业发展上有什么想法，我说我的美国奖学金已经申请成功了，我正准备向你辞职呢。