八月，日经新闻(Nikkei)与东京调查公司Fomalhaut Techno Solutions一起拆解了五代兼容机华为Mate 40E(下图 GSMARENA)，发现中国大陆制造的零部件约占总价值的60%，是Mate 30的两倍。Fomalhaut估计Mate 40E的制造成本为367美元，与2019年9月上市的Mate 30几乎相同。

日经新闻认为，大陆国产零件价值的增加，很大层度要归功于京东方(BOE Technology Group 下图 patently apple)，因为它生产的有机EL显示屏取代了三星电子(Samsung Electronics)的产品。该组件占智能手机总价值的近30%。

此次拆卸还发现，Mate 40E使用的麒麟990E芯片性能与类似的美国芯片相当。麒麟990E芯片由华为子公司海思设计，台积电制造。海思还设计了Mate 40E天线开关(一种通信芯片)以及电源控制芯片。Mate 40E的其他国产部件包括指纹传感器和电池。Fomalhaut董事Minatake Kashio表示，此次拆卸证实了华为“在自主生产和采购国产部件方面取得的进一步进展”。

随着美产零部件库存的减少，华为一直在将采购转移到国内。Mate 40E中的美国零件仅占总价值的5.2%，包括高通提供的处理智能手机通信密码，以及美国制造商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)的4G半导体等核心半导体。没发现与5G网络兼容的美国组件。Kashio认为华为“可能使用了制裁前采购的美国芯片。” (下图 NIKKEI)

拆解显示， Mate 40E组件中有15.9%的价值是日本制造的，包括索尼集团的图像传感器，以及产自村田制作所(Murata)、东京电气化学工业株式会社(TDK)、太阳诱电株式会社(Taiyo Yuden)和旭化成株式会社(Asahi Kasei)的组件。这比Mate 30的24.5%有所下降。韩国部件占Mate 40E的11.5%，包括存储单元和一些内存芯片(下图 NIKKEI)。

在华为手机国产化加速的同时，也要看到其先进性在下降。由于无法得到最先进的5G芯片，华为的Mate 50普遍缺货，具5G 潜能的Mate 40E也已脱销。同时，含美国组件的Mate 40E不兼容5G，比市场上的高端手机整整落后了一代。在大陆国产高端(5纳米，3纳米)芯片成功前，华为手机芯片必须依靠美国。因此，其产量和质量(先进)可能继续滑坡，会至少落后竞争对手一代以上。

参考资料

MATSUMOTO, N., RYUGEN ,  H. and KAWAKAMI, T. (2021).  Chinese components double to 60% in new Huawei smartphone. NIKKEI Asia. 链接  https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Chinese-components-double-to-60-in-new-Huawei-smartphone