“日经亚洲”引述报告指出，在2032年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控近30%的10奈米以下最先进芯片制造，很大程度上可归功于“芯片法”，反观中国将仅占2%。
“日经亚洲”（Nikkei Asia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进芯片，预计中国仅能生产2%。
华府2022年通过“芯片法”（CHIPS and Science Act），其中390亿美元用于补助在美国的芯片生产建设，以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出，上述资金将于未来十年开始获得回报。
在2022年，全球芯片产能中，美国仅占10%，其余大部分位于亚洲，但预计美国晶圆厂产能未来10年将成长203%。在2032年前，美国将占全球芯片产能总量的14%。
根据这份报告，若无“芯片法”，美国在2032年前全球芯片产能占额将进一步减少至8%。此外，“芯片法”也将帮助美国在制造最先进芯片方面打败中国。
在美国联邦拨款支持下，台积电、三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已同意增加在美国的投资，并在美国本土生产世界最先进芯片。
台积电原本打算在亚利桑那厂制造3奈米芯片，但如今获得美国政府的66亿美元拨款补助后，也将生产2奈米芯片。三星电子也承诺透过“芯片法”提供的64亿美元资金，在德州厂大规模生产2奈米芯片。
因此，根据美国半导体协会及波士顿顾问公司报告，在 2032年前，美国将有能力制造全球28%的10奈米以下芯片。
相较之下，这份报告预估，中国虽然也出台逾1420亿美元政府激励措施，建设国内半导体产业，但预计中国届时只能生产全球2%的最先进芯片。