老拜对华狠啊，嘴上微笑，但手上棒子没闲着， 比老川的王-八-拳狠多了。

看了看BIS（美国商业部下属的工业安全局）的文件，概括一下是3点：

1．针对超级计算和AI计算相关的芯片，对计算能力设置了一个阀值， 高于这个值的芯片不准对华销售，中国自己设计的芯片，高于这个值的也不准代工，这样基本上堵住了中国超级计算机技术迭代的任何可能性， 也殃及池鱼，阿里巴巴这样企业的云计算和AI芯片研发也到限制。

2．对逻辑芯片制造的设备限制，由原来的10nm及以下，加紧到14-16nm及以下，而且对原来无限制的存储芯片生产也加了限制，NAND是 128层及以上，DRAM是17nm及以下。

3．人员限制：禁止美国人在以上中国企业或机构工作， 这个美国人定义很宽泛，持有美国绿卡甚至在美国工作的外国人也包括在内，我的理解是，如果一个在AMAT（应用材料公司）美国本部工作的印度人， 即使是没有绿卡，也不能派到中国上述公司现场去工作。

我想着重谈第2点，即对中国半导体制造的影响，其实也就3家，分别是逻辑芯片代工的中芯国际，NAND存储芯片生产的武汉长江存储，DRAM存储芯片生产的合肥长鑫。

中芯新增的3个fabs,分别在北京上海深圳，都是28nm 成熟制程，应该不受影响，估计这3个厂的产能要到后年能上来，届时中国国内28nm 成熟制程竞争会加剧。 中芯的finfet fab(就是14nm fab)肯定大受影响, 但本来在其营收占比就很低，所以对中芯整体上影响不大，技术上先进制程的规模生产受到限制，但逻辑芯片代工企业的特点是，靠成熟制程也能活下来。

存储芯片就麻烦了，因为这行必须靠先进机台（台湾用语，就是设备，中国国内芯片企业内部的专业用语， 除了光刻是大陆话，其它要么是台湾国语要么是英语）来不断迭代制程，以提高性能降低成本， 否则就可能活不下去。其中合肥长鑫是最危险的，它现在生产的DRAM是19nm, 即1x制程， 美国新禁令导致它只能停在这步了， 1x/1y/1z/1α/1β,   DRAM世界3巨头，南韩的三星和SK海力士， 美国的美光，它们已经到了1α， 目前正在开发1β， 其中美光更是声称1β开发成功， 合肥长鑫还差得远。

武汉的长江存储， 目前正在建128层的NAND 厂， 美国这个新禁令导致美国半导体设备厂被迫退出，已到货的设备不能提供技术支持，没到货的设备就只好退款不供货了， 估计这条线目前就陷于停顿，以后怎么办？ 有可能降低到96层， 这样美国设备厂家才可能恢复正常合作关系。  NAND行业，除了三星/SK海力士/美光， 还有日本的铠侠和美国的西数，这2家是合作开发产品的，intel已经退出了，把大连厂卖给了SK海力士。 目前这5家的前沿产品是176-232层。 这个行业垄断不集中，同时NAND也是技术上比较容易的， 应该说，NAND本来是中国突破的重点，长江存储声称自主开发的Xtacking 技术，据说做出的产品质量不错，但这条路线本身成本比较高，如果加上新手的良率一般不如老手，如果没有补贴其竞争力就不好了，当然，它是有中国政府的补贴的，中央层面的大基金还有湖北和武汉地方政府的补贴，本来是想大干一场，结果遇到了美国新禁令这个迎头冰水。

中国这2家存储生产企业，因为新禁令导致现在或将来技术迭代停顿，竞争力必然低下，但是，我个人估计，中国政府会力保它们的，加大补贴，至少可以到不死不活的地步，但进一步发展的可能就极低了。到这里，可能就有人会问，难道没有美国半导体设备公司中国就玩不转芯片制造吗？中国本土替代不行吗？  半导体制造分工很细，制程工艺工程师，对具体设备还真玩不转，还就得靠设备厂现场工程师技术支持服务，如果设备问题出的比较大，还要与设备厂总部联系来解决，人家设备厂与那么多世界一流的fab厂合作那么年，一起摸爬滚打成长起来的，那么多年的技术积累，不是中国同类设备企业可比的。

一个例子， 号称中国半导体设备做得最好的是上海中微，其etching(刻蚀)设备号称打入台积电的5nm生产线，刻蚀用中国设备取代应该是没问题了吧，但且慢，上海中微的刻蚀设备是用于较容易的那种刻蚀， 而且是其市场份额是1/3， 难的那种刻蚀是被美国公司Lam research 包办。上海中微的老板尹志尧以前在美国Lam公司和应用材料公司工作过，曾经是后者的副总，开上海中微这么年成绩喜人， 但也不过是占难度低的那种刻蚀领域的1/3，至于难的那种刻蚀， 如果从头做，样机2-3年，上生产线迭代需要至少3代，每代2年，才有可能接近Lam的28nm 设备水平，这都快10年过去了，如果美国把上海中微也列入名单，它买西方公司的parts也要受阻，恐怕还要做parts的进口取代，那时间又得拖长。

还有个例子是上海微电子（SMEE）90nm前道光刻机，放在官网上10几年了，什么验收通过什么量产，什么世界仅有的3个国家（荷兰日本中国）生产光刻机， 那玩艺就是欧洲当时的技术和零部件山寨出来的样机，根本就没上产线，更谈不上啥迭代，中国的fab 厂捏着鼻子进一台就放在一边吃灰。 我出国前在中国的官办研究所工作过2年有体会，什么技术鉴定什么验收通过大都是走过场，中国的评估系统有大问题，人情社会吗，媒体放放卫星，你好我好大家都好。  就这一些人，现在他们做所谓国产28nm光刻机, 能做成啥样？

那用不了美国货，国产设备又不行，那能不能用非美国产的其他国家设备，那就是日本了，日本的TEL（东京电子），类似于美国的应用材料， 方向也很全面。但最大的问题是，日本是美国的小跟班， 而且中国对台湾射导弹，也有意射到日本的经济区海域，日本社会对华印象不好的比例比美国社会还高，记得是全世界第一不喜欢中国的国家。 如果费力搞成一条非美设备生产线，美国压日本或日本自己主动禁止高阶程的半导体设备对华销售，那真是竹篮打水一场空了。

那中国怎么办呢？ 要是我，会专门要国家花钱维持一条生产线，就用于国产设备上产线改进迭代，同时对设备厂家要搞竞争，投钱是肯定的，但需要分步严格评估，所谓milestone investment，尽量防止那些就靠吹喇叭骗钱的，还有，这一切还需要时间来磨。 但是，我估计做到这样很难，得请赫德那样的人来主事，中国传统文化还有党文化那样的系统里，赫德那样的人能筛出来？

就算中国找到了真正做事的人，花了10-20年，终于把28nm自主生产线完全建立起来了，也不过是到了世界2014年前的水平，人家不会在原地等你的，早就到埃米（1/10nm）级别的制程了。美国目的已经达到了，美国就是要拉大你和世界的差距，特别是在芯片高阶制造方面。你花了那么多力气，就是为了没意义重新发明轮子， 仅仅是为了不被卡脖子，而且还特别“自豪“。

那别的国家，为啥不当心卡脖子呢？ 为啥就卡你，还有朝鲜伊朗之流的脖子呢，哦，最近还加上了俄罗斯老毛子， 这才是根本问题。